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產(chǎn)品型號(hào)：PH-101
更新時(shí)間：2023-12-19簡(jiǎn)要描述：日本MSA 晶圓加熱載體晶片溫度特性測(cè)試，用于安裝探頭的熱卡盤(pán) 玻璃卡盤(pán)，基材電特性測(cè)試數(shù)字溫度控制器
日本MSA 晶圓加熱載體
主要應(yīng)用。
晶片溫度特性測(cè)試，用于安裝探頭的熱卡盤(pán) 玻璃卡盤(pán)，基材電特性測(cè)試
數(shù)字溫度控制器
通過(guò)一個(gè)一鍵式連接器連接到MSA工廠標(biāo)準(zhǔn)溫度控制器。 通過(guò)簡(jiǎn)單的操作可以立即進(jìn)行高度精確的溫度控制。 pcc100_sg
支持定制的卡盤(pán)模式
標(biāo)準(zhǔn)卡盤(pán)模式：如果將工件放在中央卡盤(pán)孔中，可提供通用尺寸（例如6英寸、4英寸、3英寸和6英寸的卡盤(pán)）。 如果有其他卡盤(pán)模式（如卡盤(pán)位置的規(guī)格），可以定制。
卡盤(pán)表面 導(dǎo)電性/絕緣性/漏電性
卡盤(pán)表面有導(dǎo)電規(guī)格，如鍍金（最高200°C）和鍍鎳（最高400°C），也有絕緣規(guī)格，如礬土處理（400°C）和氧化鋁涂層。 卡盤(pán)面配備了一個(gè)GND端子，這樣就可以連接到測(cè)量設(shè)備的GND上，等等。
特征
緊湊型晶圓卡盤(pán)加熱載體，高精度溫度控制
(±1.0%)
*如果需要更高精度類型的產(chǎn)品，請(qǐng)聯(lián)系我們。
低成本、薄型晶圓加熱載體
通過(guò)使用溫度控制器（單獨(dú)出售），可以進(jìn)行廣泛的溫度設(shè)置。 (室溫-200°C)。
可提供各種附加功能的定制。
定位銷、晶圓尺寸切換桿等。
日本MSA 晶圓加熱載體
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半導(dǎo)體晶圓的加熱程序管控 | ||
| 各種 評(píng)價(jià)用界面、可以與您的設(shè)備相連接。 |
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| 規(guī)格和定制 |
規(guī)格（標(biāo)準(zhǔn)） |
定制設(shè)置 |
| 溫度設(shè)置范圍 | 室溫―200℃ | ○ |
| 加熱板功率 | ２00-４00W | ○ |
| 工作臺(tái)尺寸 | φ ７５～１00mm | ○（其他定制尺寸） |
| 工作臺(tái)材質(zhì) | アルミ、SUS | ○ |
| 選配 | 晶圓切換功能、工作臺(tái)安裝板等 | ○ |
| *關(guān)于其他精元尺寸，PH200,300系列可以接受定制對(duì)應(yīng)。 | ||
| 定制：○為可以為客戶定制需要的規(guī)格。
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